半導(dǎo)體18英寸晶圓片的少數(shù)載流子壽命圖

幾年來(lái),微電子行業(yè)正計(jì)劃將晶圓片直徑從300毫米(12英寸)擴(kuò)大到450毫米(18英寸),以獲得更高的成品率?,F(xiàn)在已經(jīng)有了生產(chǎn)這種高質(zhì)量晶圓片的技術(shù),但只有調(diào)整晶圓廠的成本問(wèn)題,仍然無(wú)法轉(zhuǎn)移到更大的晶圓尺寸。這些450毫米晶圓片還需要檢查外部和內(nèi)部雜質(zhì),因此需要高度空間分辨壽命測(cè)量。在與Fraunhofer IISB的合作中,F(xiàn)reiberg Instruments在EC資助的SEA4KET項(xiàng)目中開(kāi)發(fā)了一種工具,用于450mm晶片的少數(shù)載流子壽命測(cè)量。
對(duì)于450mm晶片的少數(shù)載流子壽命測(cè)量,基本上使用了與德國(guó)Freiberg MDPmap和MDPpro相同的測(cè)量頭,但對(duì)較大的晶圓片尺寸的樣品,掃描工具進(jìn)行了一些調(diào)整。圖1顯示了一個(gè)450毫米晶圓片的第一個(gè)測(cè)量的壽命圖,它清楚地顯示了一些處理痕跡和條紋。圖2和圖3展示了位于Fraunhofer IISB的檢測(cè)結(jié)果。

圖1.450mm晶片的少數(shù)載流子壽命圖


圖3.在SEA4KET項(xiàng)目的可行性評(píng)估活動(dòng)中,少數(shù)載流子壽命測(cè)量頭(MDP傳感器)和450毫米晶片。©Photo: Kurt Fuchs/Fraunhofer IISB
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