MDPpro 晶圓片/晶錠壽命檢測(cè)儀
晶圓切割，爐內(nèi)監(jiān)控，材料優(yōu)化等。
日常壽命測(cè)量，質(zhì)量控制和檢驗(yàn)
產(chǎn)量：>240塊/天或>720片/天
測(cè)量速度：對(duì)于156x156x400mm標(biāo)準(zhǔn)晶錠，<4分鐘
良品率提升：1mm切割標(biāo)準(zhǔn)為156x156x400mm標(biāo)準(zhǔn)晶錠
質(zhì)量控制：用于過(guò)程和材料的質(zhì)量監(jiān)控，如單晶硅或多晶硅
沾污檢測(cè)：起源于坩堝和生產(chǎn)設(shè)備的金屬(Fe)
可靠性：模塊化和堅(jiān)固耐用的工業(yè)儀器，更高可靠性，運(yùn)行時(shí)間> 99%
可重復(fù)性:> 99.5%
電阻率：可做面掃描，不需經(jīng)常校準(zhǔn)
精密材料研發(fā)
鐵濃度測(cè)定陷阱濃度測(cè)定
硼氧測(cè)定
依賴于注入的測(cè)量等
特性
無(wú)接觸和無(wú)破壞的半導(dǎo)體檢測(cè)
特殊“underneath the surface”壽命測(cè)量技術(shù)
對(duì)不可見(jiàn)缺陷的可視化測(cè)試具有很高靈敏度
自動(dòng)設(shè)置硅錠切割標(biāo)準(zhǔn)
空間分辨p/n電導(dǎo)型變換檢測(cè)